SLink_31016_L
SLink_31016_L
产品特性
SLink_31016_L是盛立科技研发的基于PCIE结构的一层网络交换卡。
支持4路QSFP+端口，可实现16路1G/10G网络互联，支持1对1互联交换或者1对多的数据广播模式。
支持4个QSFP+端口，兼容QSFP。每个QSFP+端口分成4个SFP+端口接到用户侧，所有端口采用无差别设计，支持的功能如下图：
一对一互联模式
一对一互联+多路复制模式
多路复制模式
16通道的input、output交叉示意图如下图所示：
SLink_31016_L每个端口的延迟在如下表所述：
|
Port |
Lane |
Latency (ps) |
|
QSFPA |
Lane A1 |
2250 |
|
Lane A2 |
2271 |
|
|
Lane A3 |
2210 |
|
|
Lane A4 |
2241 |
|
|
QSFPB |
Lane B1 |
2144 |
|
Lane B2 |
2170 |
|
|
Lane B3 |
2122 |
|
|
Lane B4 |
2132 |
|
|
QSFPC |
Lane C1 |
2227 |
|
Lane C2 |
2213 |
|
|
Lane C3 |
2217 |
|
|
Lane C4 |
2217 |
|
|
QSFPD |
Lane D1 |
2420 |
|
Lane D2 |
2400 |
|
|
Lane D3 |
2399 |
|
|
Lane D4 |
2385 |
注：表中Latency参数是板卡的回路延时（RX和TX延迟数相加的总延时）
产品规格
板卡参数
多端口：4个QSFP端口
多通道：16路数据通道
访问口：Type-C USB转串口
支持速率：1G/10G/40G
传输介质：光缆（单模/多模）、铜缆
机械参数
长度：166mm
宽度：110mm
高度：24mm
重量：180g
工作温度：-20℃～ +50℃ ，存储温度： -40℃～ +105℃
工作湿度：10%～80%（无凝露）
最高海拔：3000m
硬件接口
互联接口：QSFP、QSFP+、（IPASS预留）
配置接口：Type-c
供电及固定：PCIE X8/X16插槽